|
|
ZESTAW DO MONTAŻU I DEMONTAŻU SZEROKIEGO SPEKTRUM UKŁADÓW SMD, W TYM TAKŻE ELEMENTÓW BGA
- Współpracująca z podgrzewaczem i statywem stacja, umożliwia prowadzenie prac niemożliwych do wykonania przy ręcznym pozycjonowaniu elementów
- ZESTAW DO NAPRAW:
- X-BOX
- PLAY STATION
- KART GRAFICZNYCH
- NOTEBOOKÓW
- GSM
- PDA
- URZĄDZEŃ SIECIOWYCH
- RTV/AGD
- SPRZĘTU TELEKOMUNIKACYJNEGO
- INNYCH DUŻYCH PŁYT GŁÓWNYCH
- 12 miesięcy gwarancji
SKŁAD ZESTAWU
 |
|
Mikroprocesorowa RE-RA250 do montażu i demontażu SMD/BGA gorącym powietrzem.
Mikroprocesorowe sterowanie. |
|
|
|
 |
|
Podgrzewacz PCB RE-PH-A3 - grzanie konwekcyjne za pomocą płyty grzewczej o dużej pojemności cieplnej.
Duże pole robocze: 300 x 420 mm |
|
|
|
 |
|
Statyw - stabilne zamocowanie płytki i precyzyjne pozycjonowanie układu.
Regulacja X, Y, Z.
Montaż PCB o wymiarach 480 x 300 mm. |
|
|
|
 |
|
Oprogramowanie do stacji RE-RA250 - zarządzanie zestawem, programowanie, kontrola procesu i archiwizacja.
Oprogramowanie zapewnia kontrolowanie i modyfikowanie procesu na monitorze komputera PC. |
|
|
|
 |
|
Głowice
W zestawie - jedna głowica standardowa
Opcjonalnie - głowice kwadratowe |
|
|
|
 |
|
Adapter do głowic - umożliwiający wykorzystanie głowic REECO ze stacjami wielu producentów. |
|
|
|
 |
|
Pęseta podciśnieniowa umożliwiająca unoszenie komponentów. W zestawie z pęsetą znajdują się także 3 gumowe przyssawki do różnych rozmiarów komponentów. |
|
|
|
 |
|
Termopara typu K - kontrola temperatury
Jedna termopara dołączona do stacji oraz trzy termopary w zestawie z podgrzewaczem |
MOŻLIWOŚCI ZESTAWU
Montaż i demontaż BGA nietypowo ułożonych na PCB (układ skośny)
Płyty główne, laptopy 
Naprawa dużych płyt głównych 
Naprawa płyt o nietypowym kształcie 
Montaż i demontaż małych komponentów
Naprawa:
Telefony komórkowe
PDA
MDA 
Naprawa kart graficznych, dźwiękowych, itp 
Naprawa urządzeń sieciowych  |
