Do góry
Zestaw do montażu i demontażu SMD/BGA
Zastosowanie
  • Współpracująca z podgrzewaczem i statywem stacja, umożliwia prowadzenie prac niemożliwych do wykonania przy ręcznym pozycjonowaniu elementów
  • ZESTAW DO NAPRAW:
    • X-BOX
    • PLAY STATION
    • KART GRAFICZNYCH
    • NOTEBOOKÓW
    • GSM
    • PDA
    • URZĄDZEŃ SIECIOWYCH
    • RTV/AGD
    • SPRZĘTU TELEKOMUNIKACYJNEGO
    • >INNYCH DUŻYCH PŁYT GŁÓWNYCH
  • 12 miesięcy gwarancji
Skład zestawu:
Mikroprocesorowa RE-RA250 do montażu i demontażu SMD/BGA gorącym powietrzem.
Mikroprocesorowe sterowanie.



Podgrzewacz PCB RE-PH-A3 - grzanie konwekcyjne za pomocą płyty grzewczej o dużej pojemności cieplnej.
Duże pole robocze: 300 x 420 mm




Statyw - stabilne zamocowanie płytki i precyzyjne pozycjonowanie układu.
Regulacja X, Y, Z. 
Montaż PCB o wymiarach 480 x 300 mm.




Oprogramowanie do stacji RE-RA250 - zarządzanie zestawem, programowanie, kontrola procesu i archiwizacja.
Oprogramowanie zapewnia kontrolowanie i modyfikowanie procesu na monitorze komputera PC.




Głowice
W zestawie - jedna głowica standardowa
Opcjonalnie - głowice kwadratowe




Adapter do głowic - umożliwiający wykorzystanie głowic REECO ze stacjami wielu producentów.




Pęseta podciśnieniowa umożliwiająca unoszenie komponentów. W zestawie z pęsetą znajdują się także 3 gumowe przyssawki do różnych rozmiarów komponentów.




Termopara typu K - kontrola temperatury
Jedna termopara dołączona do stacji oraz trzy termopary w zestawie z podgrzewaczem

Możliwości zestawu

Montaż i demontaż BGA nietypowo ułożonych na PCB (układ skośny)
Płyty główne, laptopy


Naprawa dużych płyt głównych

Naprawa płyt o nietypowym kształcie

Montaż i demontaż małych komponentów
Naprawa:
Telefony komórkowe
PDA
MDA
Xbox

Naprawa kart graficznych, dźwiękowych, itp

Naprawa urządzeń sieciowych