• Montaż i demontaż szerokiego spektrum elementów SMD, począwszy od małych CHIP, na układach BGA kończąc 
• Mikroprocesorowo sterowane 
• 3 tryby pracy: 
  • manualny 
  • czasowy (według zaprogramowanego profilu), 
  • profilowy 
• Przy wykorzystaniu zewnętrznego oprogramowania możliwe jest: 
  • kontrolowanie i modyfikowanie procesu na monitorze komputera PC 
  • zapisanie nieskończonej ilość stworzonych profili

• Montaż i demontaż szerokiego spektrum elementów  elektronicznych, począwszy od małych chip'ów, na układach BGA kończąc. 

• bieżącej kontroli stanu pracy urządzenia 
• bezpiecznym i szybkim montowaniu i demontowaniu elementów elektronicznych 
• urządzeniu zapewniającym wysoką efektywność pracy nawet dla niewprawnego operatora 
• utrzymaniu ciągłej bezawaryjnej pracy w  systemach wielozmianowych 
• niskim koszcie eksploatacji przy zapewnieniu wysokiej operatywności 
• łatwym i tanim dostosowywaniu urządzenia do bieżącej aplikacji

Mikroprocesorowe sterowanie	Kontrola temperatury
Pęseta podciśnieniowa	Szeroki wybór głowic

ZALETY

• Zoptymalizowana moc elementu grzejnego połączona z inteligentnym sterowaniem temperaturą strumienia powietrza -  praca z niemal wszystkimi elementami SMD 
• Szeroki zakres regulacji siły wydmuchu, od lutowania bez zdmuchiwania komponentów i pasty lutowniczej po demontaż elementów o dużych wymiarach (także na płytach wielowarstwowych) 
• Wbudowana pęseta podciśnieniowa, załączana ręcznie lub automatycznie - bezpieczne przenoszenie delikatnych komponentów 
• Programowanie lub ręczne sterowanie urządzeniem zewnętrznym (podgrzewaczem płytek) pozwala na zbudowanie na bazie RA-250e profesjonalnego stanowiska do napraw SMD 
• Duży, kontrastowy wyświetlacz podnosi komfort pracy, informując operatora o aktualnym stanie wszystkich istotnych parametrów 
• Łącząc stację do montażu i demontażu gorącym powietrzem z podgrzewaczem i statywem otrzymujemy zaawansowane stanowisko pracy i możliwość dokonywania prac niemożliwych dotychczas do wykonania